SMT貼片PCB電路板的焊接

假焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。所謂“焊點(diǎn)的后期失效”，是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點(diǎn)焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點(diǎn)，在車間生產(chǎn)時，裝成的整機(jī)并無毛病，但到用戶使用一段時間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。“虛焊”英文名稱 cold solder,一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性。

“虛焊”產(chǎn)生的主要原因通常有以下幾點(diǎn)：
A;.焊錫質(zhì)量差；
B;.助焊劑的還原性不良或用量不夠； 　　
C;.被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢； 　　
D;.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層（此項指手工或自動機(jī)械手用烙鐵焊錫的情況）； 　　
E;.焊接時間太長或太短，掌握得不好； 　　
F;.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松； 　　
G;.元器件引腳氧化。

1：“虛焊”危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達(dá)一、二年。據(jù)統(tǒng)計數(shù)字表明，在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中，有將近一半是由于焊接不良引起的，然而，要從一臺成千上萬個焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。

2：“虛焊”檢測方法（以上為電視機(jī)成品機(jī)的修理檢測方法，供參考：

一：是看，用放大倍數(shù)高的放大鏡，仔細(xì)檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發(fā)熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩(wěn)壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉(zhuǎn)線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補(bǔ)焊解決問題。
 　　
二：是敲，開機(jī)后，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。
　
三：就是搖，確定了是那一塊線路板有問題以后，可以開機(jī)后用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。如果以上三種方法都不能見效，那只有把該機(jī)的電路圖找來，花點(diǎn)時間，對照電路圖認(rèn)真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經(jīng)驗(yàn)積累了。

3：“虛焊”目測
虛焊可以通過目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實(shí)際上并未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。

4：在實(shí)際電路板焊錫生產(chǎn)過程中，“虛焊”的檢測難度不小，在表面檢測（AOI光學(xué)檢測）后，最好采用ICT檢測，對電子電路的性能進(jìn)行檢測，從而進(jìn)一步確保品質(zhì)的優(yōu)質(zhì)，良好。必要時要進(jìn)行性耐性實(shí)驗(yàn)檢測。